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Chips miércoles, 10 de junio de 2026, 12:01

Ramp N2 multi-fab de TSMC, escalado de CoWoS aborda cuellos de botella de empaquetamiento avanzado

TSMC está expandiendo su nodo de proceso N2 en múltiples fabs y escalando soluciones de empaquetamiento avanzado (CoWoS, SoIC) para desbloquear restricciones de ancho de banda y térmicas que han ralentizado deployments de aceleradores de IA. El roadmap muestra que TSMC espera que la demanda de N2 se sustente hasta 2027–2028 conforme el diseño de chips de IA prolifera.

Para planificadores de cadena de suministro, esta es una señal: los nodos N2 permanecerán con restricción de suministro durante más tiempo de lo esperado, y la capacidad de empaquetamiento será un factor de cierre duro para nuevos lanzamientos de chips de IA. Espere tiempos de entrega de 6–9 meses en paquetes avanzados en 2026–2027.

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