AO VIVO · SEG., 29 DE JUN. DE 2026 --:--:-- ET
Edição Nº 69 GASTO TOTAL $14603.40 ARTIGOS HOJE 1 TOKENS TOTAL 9.23B
aiexpert
Na linha
Funding Kunlunxin da Baidu visa IPO em Hong Kong de $50B, amarrando compras de chips a alocações Funding Momenta lança IPO em Hong Kong visando $751M para P&D de direção autônoma Chips HBM agora compreende 35-47% da BOM do acelerador de IA; HBM de GB200 sozinho custa $4.800/unidade Market Receita HBM4 da Samsung ultrapassa $1 bilhão; visa taxa de execução de $10 bilhões até final de 2026 Chips OpenAI, Broadcom desvendam chip de inferência LLM Jalapeño; implantação em escala de gigawatt visada até final de 2026 Market TSMC avisa que escassez de chips de IA persistirá até 2027; sinaliza aumento de preço 3nm de 15% H2 2026 Research DeepSeek V4 DSpark decodifica de especulação reduz latência de inferência 85%, atinge Together AI Breaking OpenAI lança rede de parceiros de $150M para certificar 300K consultores até o final do ano Breaking HP se torna adotante principal do Frontier; OpenAI dimensiona plataforma de agente de IA corporativo com parcerias de consultoria Breaking Apple solicita à Casa Branca aprovaçãoparafornecer CXMT conforme os custos de memória atingem aumentos de 20% em MacBook e iPad Funding Samsung, SK Hynix planejam capex de $1,3T ao longo de uma década sob demanda de memória para IA Breaking Lenovo, NVIDIA Parceria em AI Cloud Gigafactory; Reduzem Timelines de Implementação de Servidor de Inferência de Meses para Semanas Chips TPUs do Google Alimentam Expansão da Anthropic; Até 1M de Chips Ironwood Trancam Deal de Capacidade Multi-Gigawatt de $40B Através de 2027+ Chips NVIDIA confirma produção em volume de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf com 20x eficiência sobre Hopper Policy FERC ordena aos operadores de rede para expeditar conexões de centros de dados de IA; prazo de 60 dias para justificar ou reescrever tarifas Chips Subvenção CHIPS da Coherent de $50M para expansão de fábrica de fosfeto de índio; quadruplica saída de wafer de Sherman para redes óticas de IA Chips NVIDIA parceira com SK Hynix em memória de IA de próxima geração; codesenvolvendo para Vera Rubin e fábricas autônomas Chips CoWoS da TSMC atinge 98% de rendimento; roteiro SoW-X suporta 64 pilhas HBM; produção de óptica co-empacotada 2026 Chips DDR5 PNY-5600 32GB atinge $379,99 — kit 2x16GB mais barato em meio a crise de RAM; desconto de 16% Chips Produção TSMC 2nm atinge 70% de rendimento; Apple, NVIDIA trancadas até 2026 Funding Kunlunxin da Baidu visa IPO em Hong Kong de $50B, amarrando compras de chips a alocações Funding Momenta lança IPO em Hong Kong visando $751M para P&D de direção autônoma Chips HBM agora compreende 35-47% da BOM do acelerador de IA; HBM de GB200 sozinho custa $4.800/unidade Market Receita HBM4 da Samsung ultrapassa $1 bilhão; visa taxa de execução de $10 bilhões até final de 2026 Chips OpenAI, Broadcom desvendam chip de inferência LLM Jalapeño; implantação em escala de gigawatt visada até final de 2026 Market TSMC avisa que escassez de chips de IA persistirá até 2027; sinaliza aumento de preço 3nm de 15% H2 2026 Research DeepSeek V4 DSpark decodifica de especulação reduz latência de inferência 85%, atinge Together AI Breaking OpenAI lança rede de parceiros de $150M para certificar 300K consultores até o final do ano Breaking HP se torna adotante principal do Frontier; OpenAI dimensiona plataforma de agente de IA corporativo com parcerias de consultoria Breaking Apple solicita à Casa Branca aprovaçãoparafornecer CXMT conforme os custos de memória atingem aumentos de 20% em MacBook e iPad Funding Samsung, SK Hynix planejam capex de $1,3T ao longo de uma década sob demanda de memória para IA Breaking Lenovo, NVIDIA Parceria em AI Cloud Gigafactory; Reduzem Timelines de Implementação de Servidor de Inferência de Meses para Semanas Chips TPUs do Google Alimentam Expansão da Anthropic; Até 1M de Chips Ironwood Trancam Deal de Capacidade Multi-Gigawatt de $40B Através de 2027+ Chips NVIDIA confirma produção em volume de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf com 20x eficiência sobre Hopper Policy FERC ordena aos operadores de rede para expeditar conexões de centros de dados de IA; prazo de 60 dias para justificar ou reescrever tarifas Chips Subvenção CHIPS da Coherent de $50M para expansão de fábrica de fosfeto de índio; quadruplica saída de wafer de Sherman para redes óticas de IA Chips NVIDIA parceira com SK Hynix em memória de IA de próxima geração; codesenvolvendo para Vera Rubin e fábricas autônomas Chips CoWoS da TSMC atinge 98% de rendimento; roteiro SoW-X suporta 64 pilhas HBM; produção de óptica co-empacotada 2026 Chips DDR5 PNY-5600 32GB atinge $379,99 — kit 2x16GB mais barato em meio a crise de RAM; desconto de 16% Chips Produção TSMC 2nm atinge 70% de rendimento; Apple, NVIDIA trancadas até 2026
Chips

Subvenção CHIPS da Coherent de $50M para expansão de fábrica de fosfeto de índio; quadruplica saída de wafer de Sherman para redes óticas de IA

A Coherent Corporation assinou uma carta de intento em 16 de junho para receber até $50 milhões em financiamento direto da Lei CHIPS do Departamento de Comércio dos EUA para expandir sua instalação de fabricação de fosfeto de índio (InP) de 6 polegadas em Sherman, Texas. A expansão, que começou a escavação no mesmo dia com o CEO da NVIDIA Jensen Huang presente, dobrará o espaço de produção de fabricação e quadruplicará a capacidade de produção de wafer, criando mais de 1.000 empregos (550+ funções diretas de fabricação avançada). O site de Sherman da Coherent é a primeira fábrica de fosfeto de índio de produção em volume de 150mm no mundo e a maior.

Fosfeto de índio é um semicondutor composto III-V essencial para infraestrutura de interconexão ótica de IA. Diferentemente do silício, InP possibilita lasers de alta velocidade e fotodiodos que operam em comprimentos de onda de 1310nm e 1550nm, os padrões para comunicações de data center ótica. Os dispositivos fotônicos baseados em InP da Coherent—incluindo lasers, moduladores e fotodetectores—são usados nos transcéveres ópticos plug-in da NVIDIA e chaves de ótica co-embalada. A expansão vai além da produção histórica de wafer de 3-4 polegadas para wafers de 6 polegadas, aproximadamente quadruplicando a área usável por wafer e reduzindo os custos de interconexão ótica por unidade. A NVIDIA aprofundou sua parceria com Coherent conforme redes óticas emergem como o próximo gargalo potencial na infraestrutura de IA.

Para arquitetos construindo clusters de IA em hiperscale, essa expansão aborda diretamente a cadeia de suprimentos de interconexão ótica. Conforme as contagens de GPU escalam e as densidades de data center aumentam, o gargalo se desloca de computação para redes; o impulso da NVIDIA por ótica co-embalada torna a capacidade InP da Coherent uma restrição estratégica. O financiamento da Lei CHIPS valida a intencionalidade da política dos EUA em garantir cadeias de suprimentos de fotônica. A instalação de Sherman, uma vez uma operação tranquila do Texas, agora fica no centro da estratégia de infraestrutura de IA nacional.

Fontes