Intel inicia expansão de fotomáscara Bowers em Santa Clara; duplica ênfase em produção de reticles EUV e High-NA

Intel iniciou a construção de uma instalação de fabricação de fotomáscara de 107.000 pés quadrados no Campus Bowers em Santa Clara, Califórnia, com uma cerimônia de inauguração formal frequentada pelos principais executivos e pela Prefeita de Santa Clara, Lisa Gilmor. A nova instalação de sala limpa produzirá fotomáscaras de 6 polegadas × 6 polegadas para camadas DUV e EUV em nós de processo de 32 nm até 1,4 nm classe, com foco principal em tecnologias de processo avançadas—Intel 18A, 18A-P, 14A e além—que requerem fotomáscaras de ponta com padrões extremamente densos e correção ótica avançada de proximidade.

Intel é uma das poucas fabricantes de chips em todo o mundo que ainda mantém uma oficina de máscaras interna e é o único produtor de semicondutores que fabrica suas próprias ferramentas de escrita de fotomáscaras através de sua subsidiária IMS Nanofabrication. Produzir máscaras internamente é crítico para EUV porque as ferramentas EUV danificam máscaras ao longo do tempo, apesar de películas protetoras, exigindo retorno rápido na produção de novas máscaras. Os escritores de máscaras multi-feixe (MBMWs) da IMS projetam 262.144 feixes de elétrons independentemente programáveis simultaneamente, alcançando precisão de posicionamento em nanoescala e aumentando dramaticamente a taxa de transferência versus ferramentas de feixe único. O Campus Bowers tem sido o hub de fabricação de máscaras primário da Intel desde 1986.

Para fabricantes de chips e engenheiros de processo, a expansão de fotomáscara da Intel sinaliza comprometimento em defender a manufatura de ponta em meio ao rearranjo de capacidade de fab e risco de cadeia de suprimentos geopolíticos. A produção de máscaras afeta diretamente os atrasos ou aceleração do cronograma 18A/14A da Intel—encurtar o loop de feedback de máscaras é uma alavanca competitiva contra a rampa de produção N2 da TSMC. Para clientes Intel Foundry Services que buscam fabricar nestes nós, o retorno mais rápido de máscaras reduz ciclos de engenharia e melhora as curvas de aprendizado de rendimento.