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Rapidus garante ¥267.6B ($1.7B) para produção em massa de 2nm até 2027; Japão torna-se maior acionista

A Rapidus Corporation, empresa de semicondutores do Japão, fechou uma rodada de financiamento de ¥267.6 bilhões ($1.7 bilhão USD) dividida entre ¥100 bilhões da Information-technology Promotion Agency do governo e ¥167.6 bilhões de 32 empresas privadas incluindo Canon, Fujitsu, NTT, SoftBank, Development Bank of Japan e Sony Group. O financiamento marca a aposta agressiva do Japão em revitalizar a fabricação de semicondutores doméstica na vanguarda e posiciona a startup de quatro anos como possível rival para TSMC e Samsung.

A Rapidus visa produção em massa de 2nm começando na segunda metade de 2027 em sua fábrica IIM-1 em Chitose, Hokkaido. A empresa opera uma única linha piloto que instalou o primeiro scanner EUV de produção em massa do Japão em dezembro de 2024 e produziu um protótipo gate-all-around de 2nm alcançando características elétricas esperadas em julho de 2025. O CEO Atsuyoshi Koike disse que mais de 60 empresas estão em negociações sobre capacidade de 2nm, embora nenhuma tenha ainda assinado um acordo de volume.

A participação do governo torna Tóquio o maior acionista único com uma ação de ouro dando-lhe poder de veto sobre decisões principais incluindo parcerias tecnológicas e transferências de ações, mantendo poder de voto formal em 11.5 por cento. Governo também planeja construir edifícios da fábrica e ferramentas e transferi-los para Rapidus como contribuições de capital em espécie, removendo obrigações de compra anteriores. Esta estrutura alinha capital estatal e privado enquanto preserva autonomia operacional.

Para fabricantes de chips e arquitetos de sistemas, o alvo de 2027 da Rapidus importa porque representa uma opção viável de terceiros em 2nm fora de TSMC e Samsung. A proposta de valor enfatiza turnaround rápido e volumes de lote pequeno para trabalho de design iterativo—uma posição competitiva para empresas que precisam de silício de ponta mas estão dispostas a trocar volume por velocidade e customização. Capacidade de produção aumentará de ~6,000 inicializações de wafer por mês inicialmente para ~25,000 dentro do primeiro ano.

Fontes