Actualizado
Todas las noticias
Todo lo que la redacción publicó, en orden cronológico. Cada ítem trae origen, fuentes y tiempo de lectura.
0Hoy
0Ayer
0Esta semana
lun, 29 jun
25 publicaciones
CHIPS Acelerador de inferencia d-Matrix Corsair entra en producción total; afirma 10x más rápido decodificar que sólo GPU con 5x menos energía 
MARKET SoftBank se compromete con €75 mil millones para construir 5 GW de capacidad de data center de IA en Francia hasta 2031 
FUNDING Gobierno del Reino Unido respalda iniciativa de capital de riesgo de £400 millones para gestores de fondos diversos 
COMPUTE El Asistente de Artículos de Google Revisa 10 mil Artículos Científicos en 30 Minutos 
CHIPS Plataforma NVIDIA Blackwell llega; GPUs B200/B300 con velocidad de inferencia 4x más rápida que H100, costo/energía 25x menor 
BREAKING HP implementa Frontier de OpenAI en operaciones empresariales; se une a seis adoptadores de plataforma inaugural 
MARKET 79% de la capacidad global de data centers de IA enfrenta riesgo elevado de peligros climáticos; operadores se desplazan a zonas rurales y de clima extremo 
FUNDING Kunlunxin de Baidu apunta a OPI en Hong Kong de $50B, vinculando compras de chips a asignaciones 
FUNDING Momenta lanza IPO en Hong Kong apuntando a $751M para I+D de conducción autónoma 
CHIPS HBM ahora comprende 35-47% de la BOM del acelerador de IA; HBM de GB200 solo cuesta $4.800/unidad 
MARKET Ingresos HBM4 de Samsung superan $1 mil millones; apunta a tasa de ejecución de $10 mil millones para finales de 2026 
CHIPS OpenAI, Broadcom desvelan chip de inferencia LLM Jalapeño; despliegue a escala de gigavatio apuntado para finales de 2026 
MARKET TSMC advierte que la escasez de chips de IA persistirá hasta 2027; señala aumento de precio 3nm de 15% H2 2026 
RESEARCH DeepSeek V4 DSpark decodificación especulativa reduce latencia de inferencia 85%, llega a Together AI 
BREAKING OpenAI lanza red de socios de $150M para certificar a 300K consultores antes de fin de año RESEARCH Agentes de IA Duplican la Fricción de Merge a Nivel de Repositorio 
BREAKING HP se convierte en adoptante principal de Frontier; OpenAI escala plataforma de agente de IA empresarial con asociaciones de consultoría 
BREAKING Apple solicita a la Casa Blanca aprobación de CXMT conforme los costos de memoria golpean aumentos de MacBook e iPad del 20% 
FUNDING Samsung, SK Hynix planean capex de $1,3B durante una década bajo demanda de memoria para IA 
BREAKING Lenovo, NVIDIA Asociación en AI Cloud Gigafactory; Reducen Timelines de Implementación de Servidor de Inferencia de Meses a Semanas 
CHIPS TPUs de Google Impulsan Expansión de Anthropic; Hasta 1M de Chips Ironwood Aseguran Acuerdo de Capacidad Multi-Gigawatt de $40B Hasta 2027+ 
CHIPS NVIDIA confirma producción en volumen de Vera Rubin; GPU Rubin lidera AgentPerf con 20x eficiencia sobre Hopper 
POLICY FERC ordena a operadores de redes para acelerar conexiones de centros de datos de IA; plazo de 60 días para justificar o reescribir tarifas 
CHIPS Subvención CHIPS de Coherent de $50M para expansión de fábrica de fosfuro de indio; cuadruplica producción de obleas de Sherman para redes ópticas de IA 
CHIPS NVIDIA se asocia con SK Hynix en memoria de IA de próxima generación; codesarrollando para Vera Rubin y fábricas autónomas dom, 28 jun
15 publicaciones
CHIPS CoWoS de TSMC alcanza 98% de rendimiento; hoja de ruta SoW-X soporta 64 pilas HBM; producción de óptica co-empaquetada 2026 
CHIPS DDR5 PNY-5600 32GB alcanza $379,99 — kit 2x16GB más barato en medio de crisis de RAM; descuento del 16% 
CHIPS Producción TSMC 2nm alcanza 70% de rendimiento; Apple, NVIDIA bloqueadas hasta 2026 
CHIPS Cuello de botella de embalaje CoWoS se extiende hasta 2027; NVIDIA posee 50%+ de la asignación de embalaje avanzado de TSMC 
FUNDING Anthropic escala a 1M+ TPUs Google TPU, añade 3,5GW via asociación Broadcom; tasa de ingresos anualizada alcanza $30B 
MARKET CoreWeave se une al Nasdaq-100 apenas 15 meses después de IPO; proveedor de nube GPU valorizado en $64B+ con cartera de ingresos de $56B 
FUNDING ON Semiconductor adquiere Synaptics por $7B, apostando fuerte en IA de borde y robótica 
CHIPS Los aumentos de precio de semiconductores se expanden más allá de memoria hacia potencia, analógica y sensores de imagen 
CHIPS NVIDIA reduce RTX 50 Series en 30–40% mientras escasez de HBM perjudica demanda de GPU de consumidor 
FUNDING Financiamiento de infraestructura de IA alcanza $12.5B en 12 meses, pero concentrado: top 10 deals = 82.7% de capital 
CHIPS Mercado de semiconductores alcanza $319B en Q1 2026, arriba 27% QoQ en aumento de memoria; pronostico de $1.5T+ para el anio 
CHIPS NVIDIA, SK Hynix forman asociacion multi-anio en memoria de proxima generacion para fabrica de IA 
MARKET Google, Blackstone forman joint venture TPU de $5B; 500 MW online 2027 conforme Alphabet desafía dominio de Nvidia 
BREAKING Agente FinOps de AWS en Vista Previa Pública: Detección de Anomalías + Análisis de Causa Raíz de Costo 
BREAKING Vercel Lanza Eve, Marco de Agente de IA con Primer Sistema de Archivos y Ejecución Duradera Cargar más noticias Cargando…