Cambricon apunta a 500K envíos de acelerador AI en 2026; 300K unidades Siyuan 590/690 vía SMIC N+2

Cambricon Technologies está escalando la producción de acelerador de IA a 500.000 unidades en 2026, desde aproximadamente 116.000-142.000 en 2025, incluyendo hasta 300.000 unidades de los chips Siyuan 590 y Siyuan 690 de próxima generación. La rampa de producción apunta a aproximadamente 3x de crecimiento y representa el impulso de Cambricon para llenar la brecha dejada por el acceso de mercado reducido de NVIDIA en China después de los controles de exportación estadounidenses. Cambricon es ahora una de solo dos empresas en la lista de compras de hardware de IA aprobada por el gobierno chino, junto con Huawei; NVIDIA, a pesar del alivio de algunas restricciones, aún está excluida.

La línea Siyuan utiliza el proceso N+2 (clase 7nm) de SMIC y representa la mayor parte de los ingresos de Cambricon. Cambricon reportó ingresos de $423 millones en Q1 2026 (160% YoY) y $1 mil millón en ganancia neta, un giro pronunciado desde pérdidas a principios de 2024. ByteDance es el cliente dominante, pre-pidiendo aproximadamente 200.000 unidades Siyuan 590. Sin embargo, se avecinan desafíos de rendimiento de fabricación: las tasas de rendimiento reportadas para Siyuan 590/690 se sitúan en solo 20%, lo que significa que la mayoría de los wafers permanecen inutilizables. Además, Cambricon depende de SK Hynix y Samsung para memoria de gran ancho de banda, creando un cuello de botella crítico de suministro.

El objetivo de 500K de producción depende de la capacidad de SMIC para asignar capacidad 7nm en medio de demandas competitivas de Huawei (planeando duplicar su propia producción) y otros fabricantes de chips. Los analistas de JPMorgan estiman que Cambricon puede recibir solo 300-350K dies utilizables en 2026 vs. el objetivo de 500K, considerando las tasas de rendimiento. El éxito depende no solo de la capacidad fab, sino también de la disponibilidad de HBM y la absorción del cliente. Los arquitectos deben rastrear la asignación de capacidad SMIC y el suministro de HBM como las restricciones vinculantes para el escalado de chips domésticos chinos.