Una firma respaldada por el estado en Shanghái, Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, ha comenzado la producción en masa de máquinas de litografía de ultravioleta profundo (DUV) de inmersión doméstica, según reportes de The Information y Reuters. La compañía consolidó equipos de ingeniería de DUV de múltiples entidades chinas, incluyendo la startup afiliada a Huawei Shanghai Yuliangsheng Technology. Las primeras unidades están programadas para entrega este año a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT (ChangXin Memory Technologies), con objetivos de producción de ~5 máquinas en 2026 y ~20 en 2027.
La litografía DUV imprime características de 28nm en un solo pase y alcanza 7nm a través de multi-patterning—un enfoque más costoso y limitado en rendimiento que EUV pero uno que las fabricantes chinas han sido forzadas a adoptar bajo controles de exportación. ASML domina el mercado global de DUV de inmersión con participación del 98,7% y planea enviar 130 unidades en 2026. Las máquinas domésticas de China se quedan significativamente atrás en desempeño y confiabilidad de construcción; analistas de la industria estiman que calificarlas para obleas de producción podría llevar meses y los rendimientos seguirán muy por debajo de los estándares de ASML.
Para stakeholders: el esfuerzo de DUV de China no interrumpe el negocio de corto plazo de ASML, pero señala un cambio estratégico. Si China puede lograr producción a escala y rendimientos aceptables—un desafío multi-anual—reduce el apalancamiento occidental en controles de exportación de chips. El esfuerzo de prototipo de EUV, mientras tanto, permanece años lejos de la producción comercial. El riesgo real no son entregas de máquinas 2026–27, sino si China puede construir bloqueo de ecosistema y eventualmente mover clientes fuera de ASML a pesar de brechas de desempeño.