Eliyan alcanza $1B en Series C de $145M para cuello de botella de interconexion de IA
Eliyan Corporation anunció que cerró una Serie C de $145 millones con valuación de $1 mil millones, con Seligman Ventures liderando e inversores estratégicos nuevos Cisco Investments y Lumentum uniendose a los respaldadores existentes. Las tecnologias de interconexion de chiplet Die-to-Die, Chip-to-Chip y Rack-to-Rack de Eliyan abordan las crecientes demandas de conectividad compleja de sistemas de IA de siguiente generación, apuntando al ancho de banda de interconexion creciente, capacidad de memoria y eficiencia de energia como restricciones en el desempeño del sistema.
La tecnologia de chiplet de Eliyan resuelve el cuello de botella del data center de IA que deja la utilización de GPU atrapada en 30 a 40%, un problema que cuesta miles de millones a la industria. La expansión de la empresa en interconexion óptica complementa fortalezas de interconexion eléctrica existentes conforme respalda la transición industrial hacia telas computacionales cada vez más heterogéneas, co-empaquetadas e intensivas en ancho de banda. Lanzamiento reciente: El 24 de julio de 2026, Eliyan introdujo NuLink-XD, un SerDes PAM4 224G construido en el proceso 3nm de TSMC apuntando a enlaces chip-to-chip y chip-to-module, cortando energia hasta un 40%.
La empresa espera que los ingresos crezcan de millones bajos en 2025 a cientos de millones para finales de 2027, con envíos de productos chiplet iniciales esperados para comenzar este año. Para equipos de arquitectura: Eliyan licencia tecnologias NuLink PHY y NuGear a fabricantes de chips y empresas de semiconductores, operando en un mercado de interconexion competitivo pero consolidador conforme Marvell adquirió Celestial AI por $2.35 mil millones. El cuello de botella de interconexion ahora es ampliamente reconocido como el factor limitante para utilización completa de GPU a escalas de rack y cluster.
Fuentes
- Primary source
- GlobeNewswire: Eliyan Series C
“Eliyan Corporation, a leader in foundational connectivity technologies enabling next-generation AI compute, memory, and networking systems, today announced it has completed its Series C with a total of $145 million at a $1 billion valuation.”
- Tech Startups: GPU utilization constraint
“By targeting one of AI's fastest-growing bottlenecks, Eliyan is betting that the next wave of AI innovation will depend as much on moving data efficiently as on building faster processors.”
- SiliconANGLE: NuLink PHYs and NuGear
“They include its NuLink PHYs and NuGear chiplets, which provide die-to-die, chip-to-chip and rack-to-rack connectivity that can drastically improve both the bandwidth capacity and power efficiency of AI clusters.”
- Best Startup US: Revenue trajectory
“Eliyan expects revenue to grow from low millions in 2025 to hundreds of millions of dollars by end of 2027, with initial chiplet product shipments beginning in 2026.”