La UE está avanzando a la siguiente fase de su estrategia de semiconductores, priorizando capacidad de foundry doméstica, innovación en empaque y soberanía de la cadena de suministro. La hoja de ruta apunta a reducir la dependencia de Taiwán y Corea del Sur para nodos avanzados e impulsar la cuota de las fabs europeas en la producción global.
Para equipos de adquisición e ingeniería, esto señaló programas de subsidios acelerados (continuación de la Ley de Chips) y controles de exportación más flexibles en equipamiento. Los diseñadores de chips y proveedores de sistemas con sede en la UE ahora enfrentan tanto apoyo de financiamiento como vientos regulatorios favorables para empaque localizado y preparación de nodos avanzados.