Los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron 7,4% ao año a 3.573 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en Q2 2026, según el Silicon Manufacturers Group (SMG) de SEMI, en comparación con 3.327 MSI en Q2 2025. Trimestre a trimestre, los envíos subieron 9,1% desde los 3.275 MSI de Q1 2026. El crecimiento fue impulsado por una demanda fuerte y sostenida relacionada con IA en lógica avanzada, memoria, dispositivos de potencia, fotónica y otros mercados, con sectores industrial y automotriz mostrando señales de recuperación.
Las obleas de silicio sirven como material de sustrato fundamental para la fabricación de semiconductores y se producen en diámetros de hasta 300 mm. Los datos de Q2 2026 indican que los fabricantes de dispositivos están invirtiendo fuertemente en expansión de capacidad para respaldar la construcción de infraestructura de IA. Sin embargo, las presiones de precios de memoria están contribuyendo a una demanda restringida en segmentos de computación personal y smartphones. El presidente de SEMI, Ginji Yada, señaló que "se espera que el crecimiento de la demanda de obleas de silicio continúe", señalando confianza en la expansión sostenida de la cadena de suministro durante el resto de 2026.
Para profesionales, el crecimiento ao a ao de 7,4% y la expansión secuencial trimestral de 9,1% señalan una demanda sólida subyacente de capacidad de fabricación de semiconductores más allá de solo nodos de GPU de borde de lógica. El rebote en industrial y automotriz, combinado con la demanda impulsada por IA en memoria y dispositivos de potencia, sugiere que la utilización de capacidad de fundry y fab de la industria aún no está saturada. Sin embargo, las presiones de precios de memoria y la debilidad del consumidor siguen siendo vientos en contra. Los arquitectos deben monitorear las tendencias de envío de obleas de Q3 2026 para evaluar si la demanda de infraestructura de IA puede sustentar el crecimiento o si la compresión de márgenes en memoria comenzará a limitar los ciclos de capex.