Samsung HBM4 supera $1B en ventas en 4 meses; proyecta tasa anual de $10B

Samsung Electronics ha alcanzado un hito de $1 mil millones en ventas acumuladas para sus chips de memoria HBM4 solo 130 días después de convertirse en la primera empresa a nivel mundial en producir en masa la memoria de alto ancho de banda de sexta generación en febrero de 2026. Las fuentes de la industria esperan que los ingresos acumulados de HBM4 superen $1,2 mil millones para finales de junio, con analistas proyectando que los ingresos de 2026 para todo el año podrían superar $10 mil millones, un logro inusual para cualquier nuevo producto de memoria en su año de producción debut.

HBM4 está diseñado para aceleradores de IA de próxima generación, particularmente la plataforma Vera Rubin de NVIDIA e implementaciones ASIC personalizadas de hiperscalers que incluyen Google, Amazon, Microsoft, Meta y Broadcom. La rápida escala de Samsung refleja cuán limitada sigue siendo la oferta de HBM a pesar de la expansión agresiva de la producción. La empresa está aumentando la capacidad hacia 250.000 obleas por mes a fin de año—un aumento de ~47% de las 170.000 actuales—aprovechando tanto la conversión de líneas existentes como la expansión de su instalación Pyeongtaek P5.

La dinámica competitiva se está intensificando: SK Hynix, que había dominado el mercado HBM, está desacelerando estratégicamente algunas líneas de conversión HBM4 para capturar márgenes elevados de DDR5 (cercanos al 90%) en lugar de construcción completa de HBM. Se espera que el mercado de HBM en sí alcance $54,6 mil millones en 2026, un aumento del 58% interanual, impulsado por la demanda de ASIC y GPU para cargas de trabajo de IA intensivas en inferencia. La tecnología de 4 nanómetros de Samsung en el base die de HBM4 le da ventajas tanto de desempenho como de rendimiento.

Para profesionales y compradores de chips, esto señala que la escasez aguda de HBM persistirá hasta 2027. La escala de ingresos rápida demuestra que la oferta, no la demanda, es la restricción: la tasa de ejecución de $10B en un nuevo producto es sin precedentes porque este es el momento de la IA. Los equipos que planifican buildouts de infraestructura de inferencia de 2027 y 2028 deben esperar presión continua de asignación de HBM y negociar acuerdos a largo plazo (LTAs) ahora. Samsung también está enviando muestras HBM4E (séptima generación), señalando que la próxima escala ya está en movimiento.