Tesla contrata a Gary Jiang, veterano de Intel de 17 años, como Director del proyecto de chips Terafab

Tesla contrató a Gary Jiang, un veterano de fabricación de semiconductores de Intel con 17 años, como Director de Terafab, marcando la primera contratación de liderazgo sénior nombrada públicamente para el proyecto de fabricación de chips de Austin de Elon Musk anunciado en marzo y valuado en $20 mil millones. Jiang comenzó en junio de 2026 y estará basado in situ en Giga Texas. Más recientemente, Jiang se desempeñó como Factory Manager supervisando la transferencia de tecnología de proceso avanzado 18A de Intel, instalación de herramientas y rampa de fabricación de alto volumen en el campus Ocotillo de Intel en Arizona—precisamente la experiencia de ejecución de fab práctica que Tesla carecía internamente.

Anteriormente en su carrera en Intel, Jiang gestionó equipos de técnicos en nodos de proceso de 22nm, 14nm y clase 10nm en los Fabs 32 y 42 en Chandler, Arizona, dándole dos décadas de experiencia en producción de alto volumen y logística de la cadena de suministro. Su contratación señala la seriedad de Tesla en construir talento real de fab, no solo diapositivas de ingeniería. Terafab es una asociación conjunta entre Tesla, SpaceX y xAI dirigida al nodo de proceso 14A de Intel, con planes de escalar de 100.000 wafer starts por mes a 1 millón. El registro S-1 de SpaceX estimó una inversión potencial total de $119 mil millones.

Para arquitectos de chips y planificadores de infraestructura, el nombramiento de Jiang subraya una brecha crítica: Tesla tiene cero experiencia en fabricación de semiconductores y no puede cerrarla con una sola contratación, sin importar cuán sénior sea. Intel pasó décadas construyendo el conocimiento institucional que Jiang representa. Sin embargo, la decisión de reclutar de operaciones de nodos avanzados de Intel en lugar de contratar gerentes de programa genéricos muestra que Terafab se está moviendo más allá del trabajo conceptual. Intel se unió formalmente al proyecto como socio de fabricación en abril de 2026, proporcionando tecnología de proceso 14A y experiencia en empaque.