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Chips · 10 ago 2026, 03:33 · 4 fuentes

La capacidad 3nm de TSMC se acelera a 180K wafer starts a principios de Q4 2026, adelantado según lo programado

TSMC aceleró su cronograma de capacidad del nodo 3nm el 3 de agosto de 2026, según informes de TrendForce. La empresa espera alcanzar 180.000 inicios de oblea mensuales en 3nm a principios de Q4 2026, un objetivo originalmente planeado para finales de año. Esto representa un aumento del 20% sobre la tasa de ejecución de la primera mitad de 2026 de TSMC de aproximadamente 150.000 inicios de oblea mensuales e señala la confianza de TSMC en la demanda sostenida de aceleradores de IA a través de 2027.

Con 180.000 inicios de oblea mensuales en el nodo 3nm, TSMC está poniendo decenas de millones de núcleos aceleradores de IA potenciales en su tubería de producción mensualmente. La aceleración es impulsada directamente por la presión de pedidos de Nvidia, AMD y Broadcom, cuyos chips de IA, ASIC personalizados y silício de referencia han consumido capacidad 3nm más rápido que lo que las propias proyecciones de TSMC anticipaban. TSMC también confirmó que su fábrica 1.4nm (A14) en Taichung está adelantada, con la primera construcción esperada para completarse antes de abril de 2027 y producción piloto potencial por Q3 2027.

Para capacidad 2nm (que comenzó producción en volumen en Q4 2025), TSMC espera alcanzar 80.000 a 90.000 inicios de oblea mensuales a principios de Q4 2026, arriba de 50.000-60.000 en la primera mitad. La capacidad combinada 2nm + 3nm podría exceder 260.000 inicios de oblea mensuales a principios de Q4 2026. Esta rampa sostenida refleja el consenso de la industria de semiconductores: se proyecta que los envíos de aceleradores de IA se multipliquen 11 veces entre 2022 y 2026, y se proyecta que los dados extremadamente grandes que superan 500 mm² crezcan 6 veces durante el mismo período.

Las ganancias de capacidad de TSMC le han permitido aumentar el precio 3nm en un 15% en la segunda mitad de 2026, con posibles aumentos adicionales del 5-10% en 2027. En nodos avanzados (7 nm y por debajo), TSMC controla ~70% de ingresos de fundición y se espera que mantenga 60-65% de participación de nodos avanzados. Para arquitectos de GPU y chips de IA, esto señala alivio de restricción física a través de principios de 2027: Nvidia y AMD tendrán más asignación de oblea para Blackwell, Vera Rubin y diseños de próxima generación. Observe la orientación de ganancias de TSMC y comentarios de clientes de fundición en busca de señales de saturación de demanda.

Fuentes

Todo lo que sostiene esta nota
  1. 01 Primary source techtimes.com
  2. 02 TSMC 3nm Monthly Wafer Starts to Hit 180K by Early Q4 26 trendforce.com
  3. 03 Decoding TSMC's Advanced Process Roadmap: From 3nm Expansion to 1.4nm Mass Production globalsemiresearch.substack.com
  4. 04 Analyzing TSMC's fab expansion roadmap tomshardware.com