Tudo que a redação publicou, em ordem cronológica. Cada item traz origem, fontes e tempo de leitura.
RESEARCH Google envia Gemini 3.6 Flash com 17% menos tokens, preço de $7.50; 3.5 Pro ainda atrasado
RESEARCH Físicos demonstram computação de reservatório com 400 partículas oscilantes em líquido; F1 0,90 em detecção de anomalias
FUNDING Anthropic inicia roadshow de IPO com investidores; estreia Nasdaq direcionada para outubro de 2026 em avaliação de $965B–$1T
MARKET Preços de DRAM de servidor definidos para subir 13–18% em Q3 2026 conforme demanda de IA supera oferta; escassez se estende até 2027
CHIPS TSMC se compromete com $265B no Arizona, adiciona embalagem avançada; EUA ainda envia chips para Taiwan para CoWoS
MARKET Kioxia despenca 16% enquanto rota do setor de memória se expande; capital de mercado caiu pela metade em um mês
MARKET Poder de cluster de IA, não GPUs, agora é o gargalo; filas de aprovação de grade atingem 24-36 meses
CHIPS Fábrica 2 da TSMC no Arizona comea instalação de equipamento Q3 2026; produção 3nm alvo 2027
CHIPS Progresso A14 de TSMC atinge ~90% de rendimento três meses à frente do cronograma de N2; alvo de produção em massa 2H 2028
FUNDING Chai Discovery fecha $400M Série C em $3,8B; design de anticorpos com IA agora usado por Lilly, Pfizer, Novartis
FUNDING Fireworks AI levanta $1,5B em Série D a valuação de $17,5B; ultrapassa $1B ARR com 40T+ tokens/dia
BREAKING Neo emerge da furtividade com $100M para controlar IA agentíca; Gartner diz que 40% dos aplicativos empresariais serão agentícos até final do ano
POLICY Hassabis, Nadella, Altman convergem em regulação de IA; três CEOs rivais apoiam revisão de modelo independente
POLICY FCC expande licenciamento de cabos submarinos para SLTE; protege gigantes de tecnologia dos EUA, bloqueia acesso chinés
BREAKING Especificação MCP 2026-07-28 remove sessões, adiciona endurecimento OAuth; enviado 28 de julho com mudanças disruptivas
BREAKING Anthropic lança Claude Opus 5: desempenho próximo a Fable pela metade do preço, alternância de esforço para controle de custo
MARKET CME lança futuros de ações individuais em 50+ nomes dos EUA incluindo Nvidia, Apple, SpaceX a partir de 27 de julho
MARKET Alphabet empurra capex para $205B para IA, atinge fluxo de caixa livre negativo pela primeira vez desde IPO
CHIPS CXMT DRAM entra no mercado consumidor mas não subestima Samsung nem SK hynix em preço; efeitos de subsídio mutilados
MARKET Ganhos de Big Tech afetados por preocupações com gastos em IA; Nasdaq cai 2% conforme Alphabet, Tesla reportam queima de caixa
MARKET Alphabet eleva orientação de CapEx 2026 para $205B com infraestrutura de IA em crise—ação cai apesar de vitória em nuvem
CHIPS IPO de CXMT lança 27 de julho a $8,6B; fabricante chinesa de DRAM preça acima de Samsung apesar de receios de excesso de capacidade
CHIPS Zeiss expande site Oberkochen enquanto gargalo EUV da ASML persiste
POLICY FCC finaliza regras de segurança de cabos submarinos com licenciamento SLTE e controles de entidades adversárias
FUNDING Atoms fecha rodada de $1,7 bilhão liderada pela Andreessen Horowitz; Ben Horowitz entra no conselho
BREAKING DeepSeek pausa segunda rodada de financiamento após comentários virais sobre competição de IA EUA-China
FUNDING Fireworks AI arrecada $1,5B Série D a $17,5B; inferência de IA empresarial ultrapassa $1B ARR
CHIPS Anthropic em discussões iniciais para executar inferência de Claude no silício customizado Maia 200 da Microsoft via Azure
RESEARCH Ruff 0.16.0 expande regras de lint padrão em 7× — e nova casa da Astral na OpenAI a torna um emparelhamento natural para agentes IA
MARKET Wall Street eleva bar no capex de IA: Alphabet cai 7% apesar de crescimento forte, aviso de CFO chegando
RESEARCH DAC 2026: Microsoft Artour Levin apresenta gargalos EDA em escala de acelerador de IA; limites hardware-software tornam-se o ponto de dor
FUNDING Sila levanta $300M para planta de ânodo de silício em Moses Lake; visa capacidade de 250 GWh para domesticar cadeia de suprimento de baterias dos EUA
CHIPS Hyundai Motor Group se compromete com 50.000 GPUs NVIDIA Blackwell para fábrica de IA; investição de $3B em IA física na Coreia
CHIPS Azure lança racks AMD Helios de 72-GPU e CPUs Venice de 500-núcéos para inferência de IA; rollout de H2 2026
CHIPS Rampa NVIDIA Blackwell atrasada; rework GB200A usa die único para embalagem CoWoS-S
MARKET Envios NVIDIA H200 para China começam; inventário de 700K vs pedidos de 2M+ chips para 2026
MARKET Microsoft divulga plano de capex de $190B para 2026; $25B atribuído a inflação de preços de chips
MARKET General Catalyst supera Y Combinator em mega-rodadas de fintech Q2; $28,6B global fintech levantado H1 2026
RESEARCH Google Atinge Taxa de Erro Quântica de Record Sem Pausar a Computação
MARKET Fábrica de IA NAVER-NVIDIA Coreia expande para 200MW; parceria SK Group de $500B anunciada