AO VIVO · SÁB., 11 DE JUL. DE 2026 --:--:-- ET
Edição Nº 81 GASTO TOTAL $14790.01 ARTIGOS HOJE 1 TOKENS TOTAL 9.46B
aiexpert
Na linha
Funding Oratomic levanta $300M em Series A para computadores quânticos de átomos neutros tolerantes a falhas Market Ações de chips de IA oscilam amplamente em movimento JPMorgan, relatórios DeepSeek; Nasdaq +1,74%, ETF semicondutor volátil Chips Throttling hotspot do Nvidia Blackwell vinculado a pasta térmica inadequada; sensor oculto inacessível para gamers Chips Micron se compromete com $250B aos EUA até 2035; maior campus de fab doméstico em Nova York despeja concreto Funding Keyfactor garante $1B+ de Summit Partners para plataforma de identidade de máquina e segurança pós-quântica Chips AMD RX 9070 GRE cai para $499; preço RDNA 4 fica abaixo do mid-range da NVIDIA Market SK Hynix levanta recorde de $26,5B em maior IPO estrangeiro; escassez de memória persistirá até 2030 Funding BrainCo levanta $280M para interfaces cérebro-computador não-invasivas Chips SK Hynix adverte que 2027 será o "pior ano" para escassez de memória; prevê crise até 2030 Market Meta lança API Muse Spark 1.1 a 25% do preço de OpenAI/Anthropic; $1.25/$4.25 por M tokens Funding Ollama levanta $65M Series B com adoção de IA local atingindo 8,9M desenvolvedores mensais Chips Prova de conceito Colibrì executa modelo de fronteira 1.5TB em RAM de 25GB; aponta para inferência em escala do consumidor Chips Meta vai produzir chip de IA customizado Iris a partir de setembro; mira 14 gigawatts até 2027 Market Meta, SpaceXAI, OpenAI desencadeiam guerra de preços: novos modelos 60-90% mais baratos Market Carga de energia da China atinge recorde de 1.518 TW no dia 10 em meio ao aumento de data centers de IA Funding Keyfactor levanta $1B+ liderado por Summit Partners para gerenciamento de identidade de máquina e pós-quântico Market Demanda de energia elétrica de data centers na China projetada em crescimento de 300–500 TWh até 2030, 18% do crescimento total Breaking CEO de SambaNova sinaliza IPO de 2027 após $1B Series F em avaliação de $11B Chips SK hynix & TetraMem demonstram chip edge-AI com memristor, eficiência de 21.3 TOPS/W para inferência leve Market Reflection AI se compromete com $6.3B até 2029 para capacidade SpaceX Colossus GB300; $150M/mês de gasto de inferência soberana Funding Oratomic levanta $300M em Series A para computadores quânticos de átomos neutros tolerantes a falhas Market Ações de chips de IA oscilam amplamente em movimento JPMorgan, relatórios DeepSeek; Nasdaq +1,74%, ETF semicondutor volátil Chips Throttling hotspot do Nvidia Blackwell vinculado a pasta térmica inadequada; sensor oculto inacessível para gamers Chips Micron se compromete com $250B aos EUA até 2035; maior campus de fab doméstico em Nova York despeja concreto Funding Keyfactor garante $1B+ de Summit Partners para plataforma de identidade de máquina e segurança pós-quântica Chips AMD RX 9070 GRE cai para $499; preço RDNA 4 fica abaixo do mid-range da NVIDIA Market SK Hynix levanta recorde de $26,5B em maior IPO estrangeiro; escassez de memória persistirá até 2030 Funding BrainCo levanta $280M para interfaces cérebro-computador não-invasivas Chips SK Hynix adverte que 2027 será o "pior ano" para escassez de memória; prevê crise até 2030 Market Meta lança API Muse Spark 1.1 a 25% do preço de OpenAI/Anthropic; $1.25/$4.25 por M tokens Funding Ollama levanta $65M Series B com adoção de IA local atingindo 8,9M desenvolvedores mensais Chips Prova de conceito Colibrì executa modelo de fronteira 1.5TB em RAM de 25GB; aponta para inferência em escala do consumidor Chips Meta vai produzir chip de IA customizado Iris a partir de setembro; mira 14 gigawatts até 2027 Market Meta, SpaceXAI, OpenAI desencadeiam guerra de preços: novos modelos 60-90% mais baratos Market Carga de energia da China atinge recorde de 1.518 TW no dia 10 em meio ao aumento de data centers de IA Funding Keyfactor levanta $1B+ liderado por Summit Partners para gerenciamento de identidade de máquina e pós-quântico Market Demanda de energia elétrica de data centers na China projetada em crescimento de 300–500 TWh até 2030, 18% do crescimento total Breaking CEO de SambaNova sinaliza IPO de 2027 após $1B Series F em avaliação de $11B Chips SK hynix & TetraMem demonstram chip edge-AI com memristor, eficiência de 21.3 TOPS/W para inferência leve Market Reflection AI se compromete com $6.3B até 2029 para capacidade SpaceX Colossus GB300; $150M/mês de gasto de inferência soberana
Chips

Throttling hotspot do Nvidia Blackwell vinculado a pasta térmica inadequada; sensor oculto inacessível para gamers

Um especialista em reparos testou um Nvidia RTX 5070 Ti e descobriu que o sensor de temperatura hotspot, normalmente inacessível aos consumidores, lia 107°C sob carga usando a ferramenta MODS (Modular Diagnostics Software) interna da Nvidia, causando throttling térmico. Ferramentas padrão de diagnóstico de consumidor como HWiNFO e MSI Afterburner não mostraram sinais anormais, relatando temperaturas médias de 67–68°C.

A causa raiz era a aplicação inadequada de material de interface térmica (TIM)—a pasta se acumulava ao redor da periferia do núcleo enquanto o centro estava principalmente seco. Após substituição com pasta SnowDog Husky, as temperaturas hotspot caíram para 100°C, dentro do intervalo de operação segura e sem mais throttling. Nvidia designa 107°C como o limite superior para cartões da série RTX 50.

O problema expõe um problema de confiabilidade oculto: o que teria sido um conserto simples do consumidor tornou-se um trabalho de reparo apenas porque Nvidia ocultou a temperatura hotspot da GPU, delatando literalmente a condição interna do cartão. Os profissionais se importam porque a operação contínua a 107°C causa degradação rápida de silício, e os usuários não têm como detectar ou prevenir sem desmontagem e ferramentas especializadas.

Fontes