TSMC inaugura cérimônia de lançamento de plantas de empacotamento avançado Chiayi Phase II; capacidade CoWoS crescerá 80%+ até 2027

TSMC anunciou a expansão Phase II de seu clúster de empacotamento avançado de Chiayi Science Park em 13 de julho, com duas novas instalações CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) para se juntar às duas plantas Phase I já em produção em massa. Phase II adicionará uma terceira e quarta instalação ao local, com o parque eventualmente esperado gerar mais de NT$ 300 bilhões (~$9,35 bilhões) em saída anual e criar aproximadamente 9.000 empregos uma vez que todas as quatro plantas estejam operacionais.

A TSMC está alocando até 20% de sua capex planejada 2026 ($52–56 bilhões) para empacotamento avançado pois a escassez de capacidade CoWoS se torna o fator limitante para a entrega de chips de AI. A empresa projeta crescimento anual de 80%+ em capacidade de empacotamento CoWoS e SoIC até 2027 para atender demanda insaciável de NVIDIA, Google e outros fabricantes de acelerador. Junho de 2026 reportou yields na mais nova CoWoS de tamanho 5.5-reticle excedendo 98%, com arquiteturas de 14-reticle maiores planejadas para 2028.

A expansão sublinha como empacotamento avançado—não apenas fab de wafer—se tornou o gargalo crítico no abastecimento de chips de AI. Para arquitetos: CoWoS permanece um item de lead-time de vários anos; ganhos de design inicial com TSMC são pré-requisitos para lançamentos de acelerador 2027–28. O cronograma de conclusão de Chiayi Phase II ainda não foi divulgado pela própria TSMC, apenas via anuncios do governo.