TSMC inaugura la ceremonia de inicio de plantas de empaque avanzado Chiayi Phase II; la capacidad CoWoS crecerá 80%+ hasta 2027

TSMC anunció la expansión Phase II de su clúster de empaque avanzado de Chiayi Science Park el 13 de julio, con dos nuevas instalaciones CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) para unirse a las dos plantas Phase I ya en producción en masa. La Phase II agregará una tercera y cuarta instalación al sitio, con el parque eventualmente esperado generar más de NT$ 300 mil millones (~$9,35 mil millones) en producción anual y crear aproximadamente 9.000 empleos una vez que las cuatro plantas estén operacionales.

TSMC está asignando hasta el 20% de su capex planeado 2026 ($52–56 mil millones) a empaque avanzado ya que la escasez de capacidad CoWoS se convierte en el factor limitante para la entrega de chips de IA. La empresa proyecta crecimiento anual de 80%+ en capacidad de empaque CoWoS y SoIC hasta 2027 para satisfacer la demanda insaciable de NVIDIA, Google y otros fabricantes de aceleradores. Junio de 2026 reportó rendimientos en el CoWoS de tamaño más nuevo de 5,5 retículos superando el 98%, con arquitecturas de 14 retículos más grandes planeadas para 2028.

La expansión subraya cómo el empaque avanzado—no solo fab de oblea—se ha convertido en el cuello de botella crítico en el suministro de chips de IA. Para arquitectos: CoWoS sigue siendo un elemento de tiempo de entrega de varios años; los primeros tratos de diseño con TSMC son requisitos previos para los lanzamientos de acelerador 2027–28. El cronograma de finalización de Chiayi Phase II aún no ha sido divulgado por la propia TSMC, solo a través de anuncios del gobierno.