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mié, 15 jul
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CHIPS Intel envía Panther Lake en 18A con ASML High NA EUV, primer hito de producción en volumen 
CHIPS Palit revive RTX 3060 con lanzamiento oficial Infinity 2 OC; GPU 2021 reabastecida en medio de escasez de GDDR6 
MARKET Alibaba Qwen aprobado para Apple Intelligence en China; BABA +5% por visto regulatorio 
MARKET SK Hynix Levanta Recorde de $26,5B en IPO de Nasdaq; CEO Advierte que 2027 Será la Peor Escasez de Memoria en la Historia INDUSTRY Claude Apps Gateway Añade Límites de Gasto por Desarrollador en AWS 
FUNDING DeepSeek Apunta a 2027 IPO, Objetivo de Valuación de $71B en Levantamiento Fresco Solo 6 Semanas Después de Ronda de $7B 
FUNDING Capital de Riesgo Corporativo Se Divide en Dos Cuando Mega-Fondos Consolidan, Brazos Estratégicos Cierran 
CHIPS Intel Se Compromete €5B en Leixlip, Irlanda Después de Abandonar Megafab de Magdeburg 
FUNDING Financiamiento de Fintech Salta 23% en H1 2026 a $28,6B a Pesar de Caída del 26% en Conteo de Transacciones 
FUNDING Chai Discovery cierra Serie C de $400M a $3,8B; diseño de drogas con IA pasa a producción farmacéutica 
CHIPS Se proyecta que CXMT igualar la capacidad DRAM de Micron para finales de 2026 en 350K wafers/mes 
CHIPS Los rendimientos del Intel 18A alcanzan el 85%, aseguran victorias de diseño de AMD, NVIDIA, OpenAI conforme se amplifica la crisis de capacidad TSMC en el mercado de fundaé 
BREAKING Meta reduce latencia p99 de servicio de anuncios 28% con scheduler kernel personalizado construido en sched_ext; ahorros de 3.3MW de energía 
MARKET SK Hynix recauda $26.5B en IPO de Nasdaq récord; CEO advierte que la escasez de HBM se extenderá más allá de 2030 
FUNDING Chai Discovery recauda $400M Series C a valuación de $3.8B; descubrimiento de fármacos con IA alcanza escala farmacéutica 
FUNDING Motorola adquiere D-Fend por $1,5B para construir stack contra-drone end-to-end en medio expansión de Ley de Cielos Seguros 
MARKET Acciones de SK Hynix se disparan 13% con inflación más débil, renovada fortaleza de demanda de memoria para IA 
CHIPS TSMC inaugura la ceremonia de inicio de plantas de empaque avanzado Chiayi Phase II; la capacidad CoWoS crecerá 80%+ hasta 2027 
MARKET ASML eleva guidance anual nuevamente por demanda de chips AI; espera ingresos de €43–45B, margen bruto de 54–56% 
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INDUSTRY ARD Reduce el Contexto del Agente en un 88.7%, pero la Adopción es Mínima 
FUNDING H1 2026 VC global alcanza $412,7B, 86% para IA; inversores apuestan por guerras de chips de inferencia 
RESEARCH Método E3 Reduce el Uso de Tokens de Agente LLM en Ediciones de Código en un 91% 
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