El nodo de proceso Intel 18A ha alcanzado rendimientos del 85% y entró en producción de riesgo para 18A-P (variante de desempeño), marcando un progreso significativo en el regreso del fundidor de la empresa. Según informes de KeyBanc Capital Markets y FactSet (14-15 de julio de 2026), Intel ha asegurado principales victorias de diseño con AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron y OpenAI en nodos 18A y 14A. El CEO Lip-Bu Tan y ejecutivos colocaron oficialmente la primera piedra en una expansión del campus de Santa Clara para aumentar la capacidad EUV y empaque avanzado.
Intel 18A-P, la primera variante de mejora de desempeño, ofrece 9% más desempeño a iso-potencia o 18% menos potencia a iso-desempeño versus 18A base, con 20-40% de resistencia térmica mejorada y 10-30% de resistencia de vía mejorada. La empresa planea producción de riesgo 14A en H2 2028 y producción en volumen en 2029. El empaque avanzado EMIB logró rendimientos del 85%. Intel también está internalizando el 80-90% de la producción de fichas Nova Lake, señalando confianza en la capacidad interna.
Las victorias de fundidor subrayan las limitaciones de suministro de TSMC en IA, HPC y empaque avanzado. Los márgenes brutos de TSMC superan 66%, pero la empresa no puede satisfacer toda la demanda de clientes; Intel, con respaldo gubernamental y un compromiso de fabricación de $100B+ desde 2021, se posiciona como una segunda fuente creíble. Intel Foundry reportó un backlog de $15B+ abarcando chips de IA personalizados, fabricación segura y empaque avanzado—confirmando que la dinámica de incapacidad de cumplimiento de TSMC está abriendo el camino de Intel a la escala de ingresos externos.