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Chips sábado, 23 de mayo de 2026, 14:01

La crisis de empaque de chips de Samsung se expande mientras la disputa de bonificaciones en cascada causa atrasos en la producción

El bono radicalmente desigual de ₩400.000 (~$300 mil) de Samsung para trabajadores de memoria versus ₩4.000 para otras divisiones ha inflamado el resentimiento laboral que ahora está perturbando las operaciones de empaque de chips e impidiendo decisiones sobre proyectos importantes de chips de IA. La revuelta interna abarca múltiples divisiones, amenazando los calendarios de entrega de HBM en un momento crítico de demanda impulsada por IA.

Para empresas que dependen de cadenas de suministro de memoria y acelerador de vanguardia, los atrasos en la producción crean incertidumbre de capacidad a corto plazo y posible presión de costos en construcciones de infraestructura de IA de próxima generación.

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