TSMC, Intel, Samsung delinean roadmaps de foundry a 1.4nm y más allá
Las tres principales foundries lanzaron roadmaps de proceso actualizados detallando sus caminos hacia nodos de 1.4nm y más allá, proporcionando visibilidad al escalado lógico avanzado durante los próximos años. TSMC, Intel y Samsung están cada una adoptando diferentes estrategias arquitectónicas y de materiales para extender la Ley de Moore conforme el escalado planar tradicional se aproxima a sus límites.
Para arquitectos de chips de IA y diseñadores de sistemas, estos roadmaps confirman la disponibilidad de nodos de proceso de próxima generación hasta finales de los años 2020. Los roadmaps competitivos también validan el progreso continuo en densidad de nodos, crítico para satisfacer demandas de densidad de computación de modelos de fundación a gran escala.