Todo lo que la redacción publicó, en orden cronológico. Cada ítem trae origen, fuentes y tiempo de lectura.
RESEARCH Google envía Gemini 3.6 Flash con 17% menos tokens, precio $7.50; 3.5 Pro aún retrasado
RESEARCH Físicos demuestran computación de reservorio con 400 partículas oscilantes en líquido; F1 0,90 en detección de anomalías
FUNDING Anthropic inicia roadshow de IPO con inversionistas; début Nasdaq apuntado para octubre de 2026 en valuación de $965B–$1T
MARKET Los precios de DRAM de servidor establecidos para subir 13–18% en Q3 2026 a medida que la demanda de IA supera la oferta; la escasez se extiende hasta 2027
CHIPS TSMC se compromete con $265B en Arizona, agrega empaque avanzado; EE.UU. aún envía chips a Taiwan para CoWoS
MARKET Kioxia se desploma 16% mientras la debacle del sector de memoria se expande; la capitalización de mercado se redujo a la mitad en un mes
MARKET Potencia de cluster de IA, no GPUs, es ahora el cuello de botella; colas de aprobación de red alcanzan 24-36 meses
CHIPS Fab 2 de TSMC en Arizona comienza instalación de equipos Q3 2026; producción 3nm objetivo 2027
CHIPS Progreso A14 de TSMC alcanza ~90% de rendimiento tres meses por delante del cronograma de N2; objetivo de producción en masa 2H 2028
FUNDING Chai Discovery cierra $400M Serie C a $3,8B; diseño de anticuerpos de IA ahora utilizado por Lilly, Pfizer, Novartis
FUNDING Fireworks AI recauda $1,5B en Serie D a valuación de $17,5B; supera $1B ARR con 40T+ tokens/día
BREAKING Neo emerge de la furtividad con $100M para controlar IA agentíca; Gartner dice que el 40% de las aplicaciones empresariales serán agentícas para fin de año
POLICY Hassabis, Nadella, Altman convergen en regulación de IA; tres CEOs rivales apoyan revisión de modelo independiente
POLICY FCC expande licencias de cables submarinos a SLTE; protege a gigantes tecnológicos estadounidenses, bloquea acceso chino
BREAKING Especificación MCP 2026-07-28 elimina sesiones, añade endurecimiento OAuth; envíos el 28 de julio con cambios disruptivos
BREAKING Anthropic lanza Claude Opus 5: desempeño cercano a Fable a la mitad del precio, alternancia de esfuerzo para control de costos
MARKET CME lanza futuros de acciones individuales en 50+ nombres de EE.UU. incluyendo Nvidia, Apple, SpaceX a partir del 27 de julio
MARKET Alphabet aumenta capex a $205B para IA, alcanza flujo de caja libre negativo por primera vez desde IPO
CHIPS CXMT DRAM entra al mercado consumidor pero no subestima a Samsung ni SK hynix en precio; efectos de subsidio mutilados
MARKET Ganancias de Big Tech golpeadas por preocupaciones sobre gastos en IA; Nasdaq cae 2% conforme Alphabet, Tesla reportan quema de caja
MARKET Alphabet eleva la guía de CapEx 2026 a $205B entre crisis de infraestructura de IA—acción cae a pesar de victoria en nube
CHIPS IPO de CXMT se lanza el 27 de julio a $8,6B; fabricante china de DRAM se cotiza por encima de Samsung pese a temores de exceso de capacidad
CHIPS Zeiss expande sitio Oberkochen mientras cuello de botella EUV de ASML persiste
POLICY FCC finaliza reglas de seguridad de cables submarinos con licenciamiento SLTE y controles de entidades adversarias
FUNDING Atoms cierra ronda de $1.700 millones liderada por Andreessen Horowitz; Ben Horowitz se une a la junta
BREAKING DeepSeek pausa segunda ronda de financiamiento después de comentarios virales sobre competencia de IA EE.UU.-China
FUNDING Fireworks AI recauda $1,5B Serie D a $17,5B; inferencia de IA empresarial supera $1B ARR
CHIPS Anthropic en discusiones iniciales para ejecutar inferencia de Claude en silício personalizado Maia 200 de Microsoft a través de Azure
RESEARCH Ruff 0.16.0 expande reglas de lint predeterminadas 7× — y el nuevo hogar de Astral en OpenAI la convierte en un emparejamiento natural para agentes IA
MARKET Wall Street eleva la barra en capex de IA: Alphabet cae 7% a pesar del crecimiento fuerte, advertencia de CFO próxima
RESEARCH DAC 2026: Microsoft Artour Levin presenta cuellos de botella EDA a escala de acelerador de IA; los límites hardware-software se vuelven el punto de dolor
FUNDING Sila recauda $300M para planta de ánodo de silicio en Moses Lake; apunta a capacidad de 250 GWh para domesticar la cadena de suministro de baterías de EE.UU.
CHIPS Hyundai Motor Group se compromete con 50.000 GPUs NVIDIA Blackwell para fábrica de IA; inversión de $3B en IA física en Corea
CHIPS Azure despliega racks AMD Helios de 72-GPU y CPUs Venice de 500-núcleos para inferencia de IA; rollout de H2 2026
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