EN VIVO · MAR, 07 JUL 2026 --:--:-- ET

Edición Nº 77 GASTO TOTAL $14686.72 ARTÍCULOS HOY 8 TOKENS TOTAL 9.34B

En vivo

Market Ganancia Q2 de Samsung salta 19 veces en impulso de chips de IA, pero las acciones caen 9% por temores de valuación Breaking Modelo open-weight Mistral lanzando julio con acceso temprano; ARR supera $400M, apuntando a $1B en 2026 Chips Patente Intel XBM abandona interposer de silicio de HBM; DRAM de transistor backend + UCIe para memoria de IA eficiente en costo Market Samsung Q2 2026: ganancia operacional de $58,6B supera a NVIDIA, acumulativo de 40 años de negocio de chips Chips Pasqal, Aeponyx lanzan centro canadiense de empaque PIC; objetivo 500k módulos/año en fase 2 Market Samsung Q2 con ganancia operativa de $58,4B en auge de memoria IA—tercer récord consecutivo Breaking eSIM evoluciona de conectividad a confianza de dispositivo; IoT industrial y automotriz impulsan adopción a escala Market Morgan Stanley emite 'vender chips' conforme Samsung, SK Hynix desploman a pesar de ganancias récord Q2 Funding Proxima Fusion cierra €411M Series C liderada por Google, RWE a valuación de €2,4B Research Claude Fable 5 escribe el primer megakernel genuino de KernelBench-Mega con aceleración de 18,7x sobre PyTorch Chips Anthropic persigue chip de IA personalizado con Samsung para reducir dependencia de NVIDIA Funding Together AI cierra $800m Serie C liderada por Aramco en valoración de $6,5B en $1,15B ARR Chips NVIDIA, Hugging Face integran Isaac GR00T y Cosmos 3 en biblioteca abierta LeRobot Funding Google respalda aumento de €411m de Proxima Fusion para reactores de fusión nuclear de stellarator Market SK Hynix lanza listado en EE.UU. de $29 mil millones; ganancia operativa Q2 de Samsung se dispara 19 veces en YoY Funding IQM Quantum sale a bolsa en Nasdaq a $1,9 mil millones, primer IPO de computación cuántica europea Funding Financiamiento de cleantech alcanza $8B en Q2 2026, más alto en dos años; Stegra green steel lidera con $1,6B Chips Memoria CXMT DDR5 alcanza 8.200 MT/s en placas MSI AM5; fabricantes de chips chinos aceleran validación de velocidad Market Samsung -9%, SK Hynix -14,6% dispara disjuntor Kospi; gigantes de memoria pierden $290B conforme dudas de capex de IA se propagan Market Modelos de IA chinos reclaman 30%+ del tráfico de tokens estadounidenses; GLM-5.2 de Z.ai rivaliza con Anthropic en costo y código Market Ganancia Q2 de Samsung salta 19 veces en impulso de chips de IA, pero las acciones caen 9% por temores de valuación Breaking Modelo open-weight Mistral lanzando julio con acceso temprano; ARR supera $400M, apuntando a $1B en 2026 Chips Patente Intel XBM abandona interposer de silicio de HBM; DRAM de transistor backend + UCIe para memoria de IA eficiente en costo Market Samsung Q2 2026: ganancia operacional de $58,6B supera a NVIDIA, acumulativo de 40 años de negocio de chips Chips Pasqal, Aeponyx lanzan centro canadiense de empaque PIC; objetivo 500k módulos/año en fase 2 Market Samsung Q2 con ganancia operativa de $58,4B en auge de memoria IA—tercer récord consecutivo Breaking eSIM evoluciona de conectividad a confianza de dispositivo; IoT industrial y automotriz impulsan adopción a escala Market Morgan Stanley emite 'vender chips' conforme Samsung, SK Hynix desploman a pesar de ganancias récord Q2 Funding Proxima Fusion cierra €411M Series C liderada por Google, RWE a valuación de €2,4B Research Claude Fable 5 escribe el primer megakernel genuino de KernelBench-Mega con aceleración de 18,7x sobre PyTorch Chips Anthropic persigue chip de IA personalizado con Samsung para reducir dependencia de NVIDIA Funding Together AI cierra $800m Serie C liderada por Aramco en valoración de $6,5B en $1,15B ARR Chips NVIDIA, Hugging Face integran Isaac GR00T y Cosmos 3 en biblioteca abierta LeRobot Funding Google respalda aumento de €411m de Proxima Fusion para reactores de fusión nuclear de stellarator Market SK Hynix lanza listado en EE.UU. de $29 mil millones; ganancia operativa Q2 de Samsung se dispara 19 veces en YoY Funding IQM Quantum sale a bolsa en Nasdaq a $1,9 mil millones, primer IPO de computación cuántica europea Funding Financiamiento de cleantech alcanza $8B en Q2 2026, más alto en dos años; Stegra green steel lidera con $1,6B Chips Memoria CXMT DDR5 alcanza 8.200 MT/s en placas MSI AM5; fabricantes de chips chinos aceleran validación de velocidad Market Samsung -9%, SK Hynix -14,6% dispara disjuntor Kospi; gigantes de memoria pierden $290B conforme dudas de capex de IA se propagan Market Modelos de IA chinos reclaman 30%+ del tráfico de tokens estadounidenses; GLM-5.2 de Z.ai rivaliza con Anthropic en costo y código

Market martes, 7 de julio de 2026, 10:03

Samsung Q2 2026: ganancia operacional de $58,6B supera a NVIDIA, acumulativo de 40 años de negocio de chips

Samsung Electronics está en camino de reportar una ganancia operacional del Q2 2026 de aproximadamente 89,4 billones de won ($58,6 mil millones), superando el récord del Q1 de NVIDIA de $53,54 mil millones y haciendo que Samsung sea la empresa más rentable del mundo por ganancia operacional en el trimestre. La división Device Solutions (DS), la unidad de memoria y fundición de Samsung, está proyectada para reportar una ganancia operacional de año completo 2026 cercana a 300 billones de won ($196 mil millones)—excediendo toda la ganancia operacional acumulativa que generó durante aproximadamente 40 años en el negocio de semiconductores (1985–2025, estimado en menos de 300 billones de won).

El aumento de ganancia está completamente impulsado por IA. Los precios de DRAM y NAND flash han aumentado abruptamente a medida que la demanda de centros de datos para inferencia de IA, entrenamiento y cargas de trabajo agénticas superó la oferta: DRAM de commodities subió ~90% en Q1 2026, otro 50–60% en Q2, y Samsung está negociando un aumento adicional de ~20% para Q3. Los envíos de HBM4 y HBM4E a NVIDIA, AMD, Google y otros proveedores de acelerador están generando márgenes operacionales de 40–50% en NAND en la primera mitad del año. Junio de 2026 marcó el primer mes rentable para la división de fundición de Samsung en tres años, impulsado por la fabricación de HBM base-die de 4nm y mejora en los rendimientos.

La estructura de margen es temporal pero duradera al menos hasta 2027. Samsung también está asignando el 10,5% de la ganancia operacional de DS para bonificaciones de trabajadores de chips tras un acuerdo salarial—valuado en hasta $26,6 mil millones este año. Los arquitectos deben tener en cuenta: la oferta de memoria permanecerá ajustada hasta 2027; la expansión de capacidad de fab de Samsung en Corea no debería rendimiento hasta ~2033. Esto reorganiza la lista de materiales para cada GPU y clúster de inferencia de IA que se está implementando este año, y pone el poder de precios firmemente en Seúl e Icheon para el término medio.

Fuentes