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Fortinet se convierte en primer cliente externo nombrado de Intel Foundry en Intel 4
CHIPS
Intel se compromete con producción en masa 14A en 2028, registra crecimiento de ingresos del 25% con fuerte demanda de centros de datos
CHIPS
AMD lanza línea X100 SoC para IA física embarcada; núcleos Strix Halo + 50 TOPS XDNA 2 NPU para robótica
CHIPS
EPYC Venice de 256-core de AMD reclama 3,3x desempeño a nivel de rack vs. NVIDIA Vera en benchmarks internos
CHIPS
IA DIY domina pista de ingeniería DAC 2026 conforme usuarios avanzan más allá de herramientas de proveedores
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CoreWeave Alimenta Primer Rack Vera Rubin; Costo de Inferencia Por Token se Reduce 10x vs. Blackwell en Rollout Q3
CHIPS
NVIDIA DLSS 5 ahora envía tres modelos intercambiables en tiempo de ejecución, se lanza Q3 2026
CHIPS
TSMC se compromete con otros $100mil millones para expansión de EE.UU.; eleva pronóstico de crecimiento de ingresos FY2026 a 40%+ en medio de ganancia récord de Q2 de $22mil millones
CHIPS
NVIDIA Vera Rubin NVL72 alcanza producción con CoreWeave 10x throughput sobre GB200, atrae Microsoft, Mistral, Tesla
INDUSTRY
La solución de foundry de Intel se retrasa mientras que los hyperscalers contengan el volumen
CHIPS
Japón lanza fábrica Vera Rubin AI con NVIDIA: 27.500 GPUs Rubin, 140MW para modelos robótica FRONTia multimoda
CHIPS
AMD y Cerebras se Asocian en Inferencia Desagregada; Objetivo 5X Eficiencia de Tokens vs. Sistemas Monolíticos
CHIPS
Escasez de memoria de IA eleva costos de autos: GM advierte impacto de $1,5–2B, BYD aumenta precios de asistencia al conductor 20%
CHIPS
Supercomputadora NVIDIA DGX GB300 se pone en línea en Naval Postgraduate School
INDUSTRY
Las fábricas de chips de IA de EE. UU. son una cobertura para 2027, no una solución para 2025
CHIPS
Wistron abre fábrica de manufactura IA de NVIDIA de $700M en Fort Worth
CHIPS
TSMC se compromete con $100B adicionales para Arizona, elevando la inversión total de EE.UU. a $265B para fabs 2nm y embalaje avançado
CHIPS
GPU NVIDIA Rubin añade manejo de descriptor MoE, 2x throughput de dimensión K, 4x softmax para inferencia