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FUNDING XCures cierra ronda Series B de $46M con valoración post-dinero de $127M 
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FUNDING Qualcomm en negociaciones para adquirir Tenstorrent por $8–10B, expandiendo cartera de chips de IA RISC-V 
CHIPS TSMC sube precios de nodos avanzados 5–10% en todos los nodos 7nm e más nuevos 
CHIPS OpenAI y Broadcom presentan chip de inferencia personalizado Jalapeño 
CHIPS Proyecto de chip personalizado OpenAI-Broadcom se estanca; Broadcom exige garantía de compra de Microsoft antes de financiar 
MARKET Cerebras Q1 ganancias superan pero advierte que márgenes brutos se comprimen a 36–38% en Q2 
FUNDING SK hynix presenta solicitud para recaudar $29,4B en listado Nasdaq para financiar fábricas AI y herramientas EUV 
BREAKING AKS en bare metal de Microsoft alcanza vista previa pública; añade Ray y Fleet Manager para IA de borde a nube 
RESEARCH GPT-5 resuelve misterio de células T de 3 años en minutos; sugiere mecanismo desoxiglucosa-IL-2, permite validación en laboratorio húmedo 
POLICY UE propone Ley de Chips 2.0 para fortalecer capacidad de semiconductores, reducir dependencias estratégicas 
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CHIPS ASE aumenta capex 2026 a record de $8.5B en demanda de empaque de IA; ingresos LEAP suben 118% año 
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